摘要：
1. 激光基础知识及临床应用要点... 培训名称：半导体激光口腔应用规范化培训课程
培训时间：2019.09
培训地点：中国医学科学院 北京协和医院
主办单位：中国医学科学院 北京协和医院口腔科、北京协和医学院继续教育学院
培训目录：
壹. 激光基础知识及临床应用要点
贰. 激光安全标准与防护
叁. 半导体激光在口腔临床中的应用
叁.1 在口腔颌面外科的应用
叁.2 在牙周临床治疗中的应用
叁.3 在种植修复中的应用
叁.4 在牙体牙髓及牙齿美白中的应用
叁.5 在儿童牙科中的应用
叁.6 在口腔黏膜病治疗中的应用
叁.7 在正畸治疗中的应用
叁.8 在颞下颌关节病治疗中的应用
壹. 激光基础知识及临床应用要点
一、激光基础知识
1. 激光与普通光的不同
激光：受激辐射 激光束 单色 高度相干性 集中
普通光：自发辐射 灯光 多波长 非相干光 分散
2. 光的基本知识
光的本质 是电磁波，是整个电磁波谱中极小范围的一部分，光是能量的一种形式。光是电磁波辐射到人的眼睛，经视神经转换为光线，即能被肉眼看见的那部分光谱。这类射线的波长范围在380nm~780nm之间，仅仅是电磁辐射光谱非常小的一部分。
光的波粒二象性 光波：C=λv C光速，λ波长（nm），v频率（Hz）；光子：E=hv h=6.6x10-34J/S（布朗克常数），v光子频率（Hz）
光的产生 E=E2-E1=hv h=6.6x10-34J/S（布朗克常数），v光子频率（Hz）
3. 激光基本原理
激光产生的三要素 ①激励源：光（固体激光）电（气体激光）②谐振腔：内墙式、外腔式；平凹腔、平平腔；共心腔、共焦腔 ③激光介质：固体、气体、液体、半导体
激光光束光斑 是激光器发出激光的直径大小，激光通过聚焦镜汇聚的一个焦点，在该焦点处激光功率密度最集中。
高斯光束的组织反应 组织受热的不均匀性，与高斯分布一致。
激光的工作或发光方式 自由脉冲激光、调Q脉冲激光、锁模脉冲激光；连续、断续、脉冲
4. 激光的参数
功率（Power）：瓦（w）、毫瓦（mw）
能量（Energy）：焦耳（J）、毫焦（mJ）
功率密度（Power density）：w/cm2、mw/cm2
能量密度（Energy density）：J/cm2、mJ/cm2
脉冲能量（Pulse energy）：J/p、mJ/p
脉冲频率（Pulse frequency）：脉冲数/s、赫兹（Hz）
脉宽（Pulse duration）：毫秒（ms）、微秒（μs）、毫微秒（nms）
平均功率（Average power）：瓦（w）
峰值功率（Peak power）：瓦（w）
功率 -- 激光器输出的激光强度。决定因素：通过控制面板实现
功率密度 -- 作用在组织上的激光的强弱。决定因素：激光器输出的强弱、光斑的大小（直径改变一倍，功率密度变四倍）、光纤粗细
二、半导体激光简介（原理、结构及特性）
半导体激光与传统激光的区别 体积，重量，光电转换，能耗，稳定性，寿命，成本低
医用半导体激光 镓铝砷（GaAlAs，810nm）
810nm半导体激光的生物特性 不同波长激光对组织穿透深度：
水、黑色素、血红蛋白对不同波长激光的吸收曲线：
三、半导体激光使用要点
四、非损伤照射治疗 ★★★很重要
1. 初次使用激光者一定事先做一些演练，用不同激光功率作用动物组织，观察组织的汽化和凝固反应，有了一定了解，做到心中有数。不要在病人身上盲目尝试。
2. 由于激光的热损伤有累积效应，所以治疗中尽可能减少光纤在组织的停留时间，不要连续照射，即使切割组织，光纤的移动速度尽可能快速（相对而言，功率密度越大，移动速度越快）
3. 切割时光纤探入组织的深度要以光纤自燃的范围而定，超过会使光纤运动受阻，切割要分层切，光纤初始燃烧不要太长，因为随着光纤接触组织的时间延长，光纤的自燃范围也会加大，由于光纤激活后光热能量向四周发散，所以尽可能完全探入组织避免散射光对周围组织的损伤。避免光纤空绕，否则易折断。
5. 在病人的可耐受极限内，最好非麻醉下治疗。由于麻醉下无痛感，常使操作者忽视激光在组织中的穿透及光热累积作用，很容易造成组织的过度损伤。非麻醉下，若过度照射会使病人产生不可忍受的痛感，作出的反应对术者起到提醒作用，可避免过度损伤，减小病人术后的反应。
6. 用于牙龈牙周的治疗时，如冠延长，排龈时尽可能选用细光纤，以增大功率密度，尽可能减小热源范围，提高损伤精度，此时光纤活化范围不要太大，避免散射光对牙的影响。
7. 接触汽化时，根据病变的深浅，调整功率密度，快速点触可避免热损伤向深层延伸，例如扁平苔藓治疗时用小功率，细光纤，光纤的活化范围只限制在光纤端口，这样可使作用范围更精准减少深部组织的损伤。
8. 凝固治疗时非接触照射，完全是光对组织的作用，照射前一定要重新修正光纤，因为用过的光纤端面被污染，透光性都已经降低，激光发散严重，即使提高功率也不会明显改善，而且功率提高反而加强了光纤的燃烧反应更加剧了光散射，所以重新切割光纤是提高凝固组织效率的首选办法。
9. 由于口腔中适合激光治疗的病变组织体积不大，在不需病理检查的前提下用激光直接汽化，最能体现激光优势。
10. 活化后的光纤做牙脱敏，注意光纤要活化充分，尽可能减少投光量，选用脉冲模式，细光纤，短脉宽，用大占空比如，脉冲频率要小，原则是要给牙体散热时间。
11. 接触凝固组织时光纤头的撤离，时机很重要，一定要在出光的同时撤离组织，绝不可停止了照射再撤离光纤，这会造成光纤与组织的粘连，在光纤退出时组织被粘连脱离引起出血，特别是盖髓时，造成使用失败。
12. 单纯的激光照射牙周炎有一定的危险性，功率密度过大，热损伤发生在牙周内部后果是严重的，所以光纤是不激活的。确保激光功率设置安全方法是，当设定好功率后，用食指和拇指轻轻夹捏光纤，其温度若能使你耐受5~6秒，这种强度在牙周袋内移动照射是安全的。
13. 激光器显示的功率不一定是激光实际的功率，应按组织实际的反应来调整。
下一篇将记录半导体激光口腔应用规范化培训课程（二）- 激光安全标准与防护，整个培训过程我会分成四篇文章发布，如有疑问请关注微信公众号并留言。
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